关于SOP封装


1)TSOP                                   2) SOJ                        3) SSOP

 

SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit),特点是相邻的两引线中心距为1.27mm。SOP也叫SOL和DFP,SOP封装标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

SOP还派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

如上所述,现有如下问题:SOIC、 SOP、SO三种封装名称实际指的是一种封装的不同名字,是不是这样呢?根据查得的一些数据资料显示,SOIC SOP的尺寸应该是有差距的,管脚间距是一样的,但其它参数有些差异,建议在建封装库时根据器件手册中的称呼命名;另个还有一种说法就是各个公司有各自的命名习惯。

其实归根结底一句话,各种命名都是根据器件的尺寸不同来命名的……

SSOP与SOP封装的最明显的区别在于SOP封装的引脚间距为1.27mm,而在SSOP中引脚间距为0.65mm;TSOP与 SOP封装的最明显的区别在于封装器件的高度参数不同,所谓的TSOP嘛,T是thin的简称,瘦一点,这个高肯定要矮一点嘛;至于 TSSOP自然就是管脚间距又小身体又瘦啦……

另外还有MSOP封装,QSOP封装,MSOP封装的M有几种解释,有人说成是Miniature,也有说成是Micro,总之吧就是小型的SOP吧,尽 寸比SOP小就是了,管脚间距为0.65mm;QSOP封装查得资料不多,见到一种解释Q的意思是Quarter,即四分之一的意思,这个封装的管脚间距 更小,好像是0.635mm(有待商榷),说到这个四分之一了,MSOP好像有种说法是二分之一,这个我大概计算了一下,好像指的是器件的面积吧,只能说 是一种近似吧……

另外,SOIC封装还分narrow 和 wide两种封装,顾名思义,两种封装的不同自然是主要体现在器件的体宽(图1中的参数B),当管脚总数为14或16及其附近值时尤其注意一下,两者是有区别的……

 

 

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